1819游戏中心|高通发布两款骁龙5G移动平台 小米、OPPO品牌2020年Q1商用骁龙865

2020-01-10 17:16:28

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1819游戏中心,驱动中国2019年12月4日消息 今日凌晨,高通骁龙技术峰会正式在美国夏威夷揭开帷幕,在会上高通公司正式推出两款全新骁龙5g移动平台:骁龙865、骁龙765。高通公司在今日并未放出这两款移动平台的具体参数,但高通公司表示旗舰级骁龙865移动平台和骁龙x55解调器及射频系统,作为全球领先的5g平台,能够支持全球5g部署,为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。

作为合作厂商,小米、oppo等手机厂商也得以出席骁龙技术峰会,小米林斌表示在2020年第一季度会正式在小米10上商用骁龙865处理器,oppo也表示会在2020年第一季度首发骁龙865产品。而另一款终端5g芯片骁龙765将在这个月迎来首秀,有意思的首发产品为redmi k30系列,紧随其后的便是oppo reno3 pro。

不出意外,骁龙765、骁龙865处理器具体参数会在明天进行揭晓,但根据高通中国微博内容我们猜测骁龙865芯片很有可能依旧采用5g soc+外挂式x55解调器的架构。当然,cpu、gpu架构、ai处理能力、isp图形引擎都会迎来升级,鉴于智能手机硬件升级速度,骁龙865能带来多大的提升还要看具体信息。

5g移动平台之外,高通还推出新一代超声波指纹传感器3d sonic max,较前一代识别面积提升一倍,支持两个手指同时指纹认证,让屏下指纹解锁速度、安全性、实用性都得到提到。

我们知道4g时代,高通在智能手机芯片业务有着绝对优势,5g时代海思麒麟、三星exynos、联发科相继发力,向市场上投放自家最新5g芯片向高通发起挑战,天玑1000、三星exynos 980、麒麟990等5g芯片已经先后完成集成式双模5g组网布局,高通能否完成集成式、sa/nsa组网操作甚至在此基础上再次升级还要看具体的配置信息。

12月10日,首款搭载骁龙765g芯片的redmi k30即将发布,我们届时一起领略其真实性能表现。